Thèse en cours

Fiabilisation thermomécanique d'assemblage flip-chip

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Triangle exclamation pleinLa soutenance a eu lieu le 07/06/2012. Le document qui a justifié du diplôme est en cours de traitement par l'établissement de soutenance.
Auteur / Autrice : Sana Ben khlifa
Direction : Paul LipinskiNapo Bonfoh
Type : Projet de thèse
Discipline(s) : Sciences et technologie industrielles
Date : Inscription en doctorat le 19/11/2008
Soutenance le 07/06/2012
Etablissement(s) : Université de Lorraine
Ecole(s) doctorale(s) : Energie, Mécanique, Matériaux
Partenaire(s) de recherche : Equipe de recherche : Laboratoire d'études des Microstructures et de Mécanique des Matériaux
Jury : Président / Présidente : Zitouni Azari
Examinateurs / Examinatrices : Paul Lipinski, Napo Bonfoh, Salim Belouettar, Manuel Fendler, François De crecy
Rapporteurs / Rapporteuses : Roland Fortunier, Yves Ousten

Mots clés

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