Intégration des réseaux sur silicium : optimisation des preformances des couches physique et liaison

par Jean-Marc Philippe

Thèse de doctorat en Traitement du signal et télécommunications

Sous la direction de Olivier Sentieys et de Sébastien Pillement.

Soutenue en 2005

à Rennes 1 .


  • Résumé

    Conjointement à l'augmentation des performances et à la miniaturisation des circuits intégrés, l'évolution de la demande du marché conduit à la conception de systèmes de plus en plus flexibles et complexes. Les problèmes liés au délai de propagation et à la consommation des interconnexions, amplifiés par la réduction des dimensions technologiques, ont conduit à concevoir des réseaux intégrés sur silicium. Cette thèse est une étude des couches bas niveau des réseaux sur puce, à savoir les couches physique et liaison, sous contrainte de basse consommation et en privilégiant la simplicité de conception. Nous proposons deux techniques originales pour réaliser la couche physique d'un réseau sur puce. Nous introduisons d'abord un lien ternaire (à trois états de tension) permettant de concevoir des systèmes asynchrones de façon performante. La seconde technique utilise un lien quaternaire (à quatre états de tension) basse consommation réalisant une modulation d'amplitude efficace. Ces liens permettent de réduire la complexité des interconnexion par rapport à d'autres solutions. Nous introduisons aussi les modèles d'erreurs de ces liens, ainsi que des modèles de consommation afin d'estimer, à haut niveau, leurs caractéristiques. L'étude préalable du bruit induit dans les interconnexions nous amène à concevoir dans un second temps une couche liaison efficace pour les réseaux sur puce. Nous présentons une technique d'encodage permettant de minimiser les effets du couplage capacitif sur les performances de l'interconnexion, puis nous introduisons un codage unifié permettant de traiter à la fois le phénomène de crosstalk et l'apparition d'erreurs sur un bus.

  • Titre traduit

    Network-on-Chip design : performance optimisation of physical and data layers


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Informations

  • Détails : 1 vol. (183 p.)
  • Notes : Publication autorisée par le jury
  • Annexes : Bibliogr. p. 175-183

Où se trouve cette thèse\u00a0?

  • Bibliothèque : Université de Rennes 1. Service commun de la documentation. BU Beaulieu.
  • Disponible pour le PEB
  • Cote : TA RENNES 2005/144
  • Bibliothèque : Centre de recherche INRIA Rennes - Bretagne Atlantique. Service IST.
  • Disponible pour le PEB
  • Cote : B.7 - PHI
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