Thèse soutenue

Capteurs intégrés pour la fiabilisation des technologies d'encapsulation en microélectronique
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Auteur / Autrice : Aurore Quelennec
Direction : Hélène FremontDominique Drouin
Type : Thèse de doctorat
Discipline(s) : Electronique
Date : Soutenance le 13/07/2018
Etablissement(s) : Bordeaux en cotutelle avec Université de Sherbrooke (Québec, Canada)
Ecole(s) doctorale(s) : École doctorale des sciences physiques et de l’ingénieur (Talence, Gironde)
Partenaire(s) de recherche : Laboratoire : Laboratoire de l'intégration du matériau au système (Talence, Gironde)
Jury : Président / Présidente : Jean-Pierre Landesman
Examinateurs / Examinatrices : Hélène Fremont, Jean-Pierre Landesman, Maxime Darnon, Yvan Bonnassieux, Eric Duchesne
Rapporteurs / Rapporteuses : Maxime Darnon, Yvan Bonnassieux

Résumé

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L’entreprise IBM a lancé en 2014 un projet de recherche pour introduire de l’intelligence, c’est-à-dire des capteurs, dans des modules micro-électroniques. Le projet vise l’amélioration, à partir des données des capteurs, des procédés d’assemblage de puce qui serviront dans des serveurs pour du calcul haute performance ou les télécommunications.Mon projet consiste à concevoir, caractériser, puis intégrer 109 micro-capteurs, de dimensions 1 x 100 x 100 µm3, de température, humidité et contrainte sur une puce électronique de 2 x 2 cm2. L’objectif est d’obtenir en temps réel la répartition de l’humidité, la température et la contrainte dans l’assemblage, en environnement sévère.Les capteurs à base de nanotubes de carbone réalisés sont très sensibles à l’humidité et la température, avec par exemple une variation de 50% de la grandeur de sortie du capteur pour une variation de -40 à 140 °C. J’ai proposé une méthode novatrice à partir des propriétés de l’impédance du capteur permettant la séparation de la réponse à la température de celle à l’humidité.