Modélisation par éléments discrets des phases d’ ébauchage et de doucissage de la silice

• Auteur / Autrice : Damien André
• Direction : Ivan Iordanoff
• Type : Thèse de doctorat
• Discipline(s) : Mécanique et ingéniérie
• Date : Soutenance le 15/03/2012
• Etablissement(s) : Bordeaux 1
• Ecole(s) doctorale(s) : École doctorale des sciences physiques et de l’ingénieur (Talence, Gironde)
• Partenaire(s) de recherche : Laboratoire : Institut de mécanique et d'ingénierie de Bordeaux
• Jury : Examinateurs / Examinatrices : Jean-Luc Charles, Jérôme Néauport, Laurent Baillet, Olivier Cahuc, Philippe Lorong
• Jury : Rapporteurs / Rapporteuses : Frédéric Victor Donzé, Jérôme Fortin

Mots clés

Mots clés contrôlés

Silice

Abrasifs

Systèmes échantillonnés

Mots clés libres

Élément discret

Dem

Silice

Abrasion

Discrete Element

Dem

Silica

Grinding

Résumé

Les composants optiques de silice traversés par des flux lasers de haut niveau d'énergie à des longueurs d'onde de 351 nm peuvent être soumis à des endommagements. Il est admis que la présence de microfissures en sous surface, induit par les procédés d'abrasion des composants optiques, joue un rôle clé dans l'initiation des dommages lasers. Cette thèse propose de simuler le procédé de surfaçage par la méthode des éléments discrets afin de caractériser la densité et la répartition des microfissures en fonction des paramètres d'usinage.

When fused silica optics are submitted to high-power laser (such as megajoule laser or National Ignition Facility) at the wavelength of 351 nm, fused silica optics can exhibit damage, induced by the high amount of energy traversing the part. Current researches have shown that this damage could be initiated on pre-existing sub-surface damages created during the polishing processes. The discrete element method (DEM) is proposed to simulate the polishing process and its impact on sub-surface damage creation.