Etude de la fatique thermomécanique des composants de puissance de type triac soumis à des cycles actifs de température
| Auteur / Autrice : | Sebastien Jacques |
| Direction : | Laurent Gonthier, René Leroy |
| Type : | Thèse de doctorat |
| Discipline(s) : | Electronique |
| Date : | Soutenance le 19/10/2010 |
| Etablissement(s) : | Tours |
| Ecole(s) doctorale(s) : | Ecole doctorale Santé, sciences, technologies (Tours ; ....-2012) |
| Partenaire(s) de recherche : | Equipe de recherche : Laboratoire de microélectronique de puissance (Tours) |
| Laboratoire : École polytechnique universitaire (Tours) | |
| Jury : | Président / Présidente : Frédéric Richardeau |
| Examinateurs / Examinatrices : François Forest, Laurent Ventura, Nathalie Batut | |
| Rapporteurs / Rapporteuses : Stéphane Lefebvre, Zoubir Khatir |
Résumé
Les travaux présentés dans ce mémoire portent sur l'évaluation de la fatigue thermomécaniqued'une nouvelle famille de TRIAC 16 A, 600 V (boîtier TO-220), qualifiée de « hautetempérature », pour des applications industrielles, « grand public» et d'éclairage.Nous avons cherché à évaluer la durée de vie de ces TRIAC et à analyser et comprendre lesmécanismes de dégradation, lorsque ces derniers subissent des cycles actifs de température.En particulier, nous avons étudié expérimentalement l'influence des profils thermiques (tempsde montée, de palier et excursion de température) sur la durée de vie des TRIAC. Ce travail apermis de déterminer le principal facteur d'accélération des défaillances des composants.Nous avons alors proposé un modèle de prédiction de la durée de vie des TRIAC qui s'appuiesur la corrélation entre les résultats des tests expérimentaux avec ceux obtenus en simulation(ANSYS®).