Qualification accélérée des composants SiP

Fast Reliability Qualification of SiP products

• Auteur / Autrice : Charles Regard
• Direction : Hélène Fremont
• Type : Thèse de doctorat
• Discipline(s) : Electronique
• Date : Soutenance le 04/11/2010
• Etablissement(s) : Bordeaux 1
• Ecole(s) doctorale(s) : École doctorale des sciences physiques et de l’ingénieur (Talence, Gironde ; 1995-....)
• Partenaire(s) de recherche : Laboratoire : Laboratoire de l'intégration du matériau au système (Talence, Gironde)
• Jury : Président / Présidente : Eric Woirgard
• Jury : Examinateurs / Examinatrices : Christian Gautier, Geneviève Duchamp, Kaspar M.B. Jansen
• Jury : Rapporteurs / Rapporteuses : Jean-Pierre Landesman, Mauro Ciappa
• DOI : 10.70675/331ee71cz1e48z4f60z95c6z39386a1456a3

Mots clés

Mots clés contrôlés

Circuits intégrés

Mots clés libres

Sip

Résumé

NXP Semiconductor à Caen ayant des compétences dans le développement destechnologies System in Package (SiP) et NXP Semiconductor à Eindhoven ayant unespécialité en qualification virtuelle, deux partenariats ont été mis en place pour réaliser uneétude sur la qualification accélérée des composants SiP. Une thèse orientée simulations a étéréalisée à l'université de Delft (Pays-Bas) par Xiaosong Ma et dirigée par Kaspar Jansen, enparallèle une thèse plus expérimentale a été réalisée avec l'université de Bordeaux 1 parCharles Regard, à Caen, et dirigée par Hélène Frémont. Ces deux thèses ont été effectuées enproche collaboration. Dans un premier temps, des véhicules de test ont été définisconjointement. Puis un ensemble de caractérisations des matériaux et de simulations a étémené à Delft, alors que des essais expérimentaux de qualification et des analyses dedéfaillance étaient menés à Caen. Tout au long de ces deux thèses, des échanges constants ontété entretenus afin de corréler les simulations par les expérimentations. Ce besoin industrield'étude sur la qualification des composants SiP vient de la très forte augmentation del'intégration des fonctions au sein des équipements mobiles. En effet la technologie SiPpermet de répondre dans des délais intéressants aux nécessités de miniaturisation imposéespar ces nouveaux développements.L'objectif de ce travail de thèse est donc de mettre en place des méthodes et destechniques pour optimiser la qualification des composants System in Package (SiP).

NXP Semiconductor at Caen, which has System in Package (SiP) technologiesdevelopment competences and NXP Semiconductor at Eindhoven, which has virtualqualification specialization jointed to study fast reliability qualification of SiP products. Athesis focused on simulations started at TU Delft University (Netherlands) with Xiaosong Madirected by Kaspar Jansen and another thesis focused on experimentation started atBordeaux 1 University with Charles Regard directed by Hélène Frémont. These thesis werelead on close collaboration. In a first time, the tests vehicles were defined by both the PhDstudents. Then materials characterizations and simulations were performed at TU Delft, andexperimental qualification tests and physical analyses were performed in Caen. A long ofthese thesis, constant exchanges allowed to correlate simulations by experimentation. Thisindustrial need of SiP product qualification study is due to the strong increase of functionsintegration into mobile equipments. Thus the SiP technology allows to provide in relativeshort time miniaturized products imposed by the new developments.This thesis work's goal is to get methods and techniques to optimize System inPackage (SiP) reliability qualification.