Blindage électromagnétique des circuits intégrés par dépôt de couches minces métalliques
Auteur / Autrice : | Oussama Alilou |
Direction : | Philippe Descamps |
Type : | Thèse de doctorat |
Discipline(s) : | Électronique et microélectronique |
Date : | Soutenance en 2009 |
Etablissement(s) : | Caen |
Résumé
Ce travail de thèse s’inscrit dans une thématique de recherche de techniques novatrices de blindage électromagnétique pour répondre aux besoins des fabricants de circuits intégrés et intégrateurs finaux de systèmes électroniques. En effet les résultats de ce travail, donnent les grands axes d’orientation vers l’industrialisation d’une technique de blindage par dépôts de couches métalliques minces, de type, Cuivre, Nickel et Or. Cette technique permet d’avoir une efficacité de blindage d’au moins 15dB à 35dB sur une large bande de fréquence de 500Mhz à 2. 5 Ghz pour des perturbations de nature Electrique ou Magnétique. Et ce, malgré les faibles performances qualité du capot avec ses blindages. Le calcul théorique, ainsi que les simulations nous ont permis d avoir une idée précise sur les éléments principaux qui influencent l’efficacité du blindage (à savoir l’épaisseur du dépôt, la continuité de la masse). Les mesures électriques en champ proche de l’efficacité de blindage étaient en forte corrélation avec les simulations électromagnétiques et ont prouvé la grande performance de ce blindage en basses fréquences (jusqu’ à 1GHz) contre les perturbations de type magnétiques.