Modélisation des couplages électro-thermo-fluidiques des composants en boîtier press-pack : application à l'Integrated Gate Commutated Thyristor 4,5kV-4kA
par Hervé Feral
Thèse de doctorat en Génie électrique
Sous la direction de Philippe Ladoux.
Soutenue en 2005
à Toulouse, INPT .
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Résumé
La température est un paramètre fondamental pour la bonne utilisation des composants semi-conducteurs. Dans les convertisseurs statiques utilisés dans la gamme de MW, les puissances dissipées dans les semi-conducteurs sont de l'ordre du kW. Une analyse thermique de l'assemblage semi-conducteur/dissipateur est donc indispensable pour comprendre les phénomènes et les limitations entrant en jeu dans le fonctionnement. Il faut notamment être capable de déterminer la température maximale de fonctionnement (jusqu'à 150°C admissible pour le silicium) et d'étudier les ondulations de température qui influent directement sur la durée de vie du composant.
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Titre traduit
Press-pack components eletro-thermo-fluidic modeling : application to the Integrated Gate Commutated Thyristor 4,5kV-4kA
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Résumé
Temperature is an important parameter when you use semi-conductors. In the multi MW power converters the semiconductor losses are upper than kW. The thermal analyzes of the semiconductor package and cooling system must be performed to understand the thermal limitations. The maximal temperature can not be upper than 150°C for silicium components. The temperature variations have an impact on the component life time.
