Localisation de défaut par la face arrière des circuits intégrés

Defect localization from the backside of integrated circuits

• Auteur / Autrice : Félix Beaudoin
• Direction : Yves Danto, Dean Lewis
• Type : Thèse de doctorat
• Discipline(s) : Sciences physiques et de l'ingénieur. Électronique
• Date : Soutenance en 2002
• Etablissement(s) : Bordeaux 1

Mots clés

Mots clés contrôlés

Contrôle non destructif

Lasers -- Applications industrielles

Qualité -- Contrôle

Circuits intégrés

Résumé

Ce travail de recherche élabore une stratégie d'analyse orientée sur le test par la face arrière des composants microélectroniques. En premier lieu y est présenté l'état de l'art des techniques de localisation de défaut adaptées par la face arrière, ainsi que les méthodes de préparation des échantillons. Le travail s'intéresse particulièrement à la stimulation thermique laser, et une étude des différents phénomènes thermiques induits dans les métaux par le faisceau laser est présentée. Il est par la suite question de l'implantation de la stimulation thermique laser sur un système industriel qui intègre un microscope confocal à balayage laser infrarouge. L'application de cette technique pour détecter des défauts dans les éléments métalliques et non-métalliques est démontrée sur un circuit test et sur plusieurs circuits VLSI défaillants. Finalement, ce travail présente un premier répertoire d'application de la stimulation thermique laser dans un processus d'analyse de défaillance.