Évaluation de la fiabilité des adhésifs conducteurs en remplacement des brasures étain/plomb pour la réalisation des assemblages électroniques type CMS
par Marie Geneviève Périchaud
Thèse de doctorat en Sciences physiques et de l'ingénieur. Électronique
Sous la direction de Yves Danto.
Soutenue en 2000
à Bordeaux 1 .
- Conducteurs organiques
- Adhésifs
- Assemblages collés
- Circuits électroniques
- Circuits électroniques -- Bruit
- Contraintes (mécanique)
- Simulation, Méthodes de
mots clés
-
Résumé
L'utilisation des adhésifs conducteurs en remplacement des brasures étain/plomb dans la réalisation des assemblages CMS est motivée par l'élimination du plomb, par la réduction des contraintes de type thermomécanique dans les systèmes et par les exigences de miniaturisation des circuits. Le comportement des adhésifs conducteurs isotropes utilisés dans les assemblages CMS a été évalué par la mise en place d'essais accélérés sur différents types assemblages collés. Des simulations par éléments finis ont été effectués afin d'affiner la compréhension des mécanismes de défaillance et d'optimiser le mode de formation des assemblages. Une seconde campagne de tests accélérés a été réalisée afin de détailler expérimentalement les mécanismes de dégradation des joints collés. Puis, les mesures de bruit en 1/f réalisées sur les assemblages montrent que cette méthode constitue un indicateur de dégradation des joints collés plus sensible que les simples mesures de résistance électrique.
-
Pas de résumé disponible.
