Conception, réalisation et validation d'un circuit intégré de test pour la fiabilisation des technologies d'encapsulation plastique

par Christine Ducos

Thèse de doctorat en Électronique

Sous la direction de Yves Danto.

Soutenue en 1997

à Bordeaux 1 .

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Résumé

L'utilisation de resines d'enrobage, plutot que de materiaux tels que la ceramique ou le metal, pour realiser les boitiers d'encapsulation des circuits integres a permis de diminuer de maniere significative les couts de production. Cependant, la nature meme des boitiers plastique est source de problemes specifiques de fiabilite. Pour evaluer la fiabilite d'un boitier, il convient donc de se doter d'outils particuliers. Le travail realise a consiste en la mise au point d'un circuit de test conduisant a une meilleure comprehension des differents mecanismes mis en jeu lors des phenomenes de degradation. Des simulations par elements finis ont permis d'etudier l'evolution des zones sensibles des boitiers en fonction des types de materiaux utilises. Ces deux approches complementaires representent donc des outils d'aide dans le choix des materiaux et des geometries lors de la conception d'un boitier.

Titre traduit

Conception, realization and validation of a test chip to improve the reliability of plastic encapsulation technologies

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