Caractérisation en profondeur par imagerie acousto-électronique et photoacoustique de composants silicium

par Didier Marty-Dessus

Thèse de doctorat en Electronique-acoust.

Sous la direction de Jean-Luc Franceschi.

Soutenue en 1993

à Toulouse 3 .

mots clés

• Silicium -- Composés
• Microscopie acoustique
• Microscopes électroniques à balayage
• Traitement du signal

Résumé

L'evolution et le developpement des circuits integres imposent la mise en oeuvre de tests avec des fonctionnalites de haut niveau. Le but de notre travail a consiste a caracteriser en profondeur des structures ou des defauts enterres dans ces composants silicium en utilisant le principe de l'emission acoustique induite par un faisceau d'electrons ou laser. Le principe de la microscopie electronique et acoustique a balayage est detaille, plus particulierement une synthese des deux: le microscope acousto-electronique, ainsi que la realisation d'un microscope photoacoustique. L'etude theorique du signal ultrasonore genere par le faisceau incident dans le silicium est effectuee. Les differentes methodes de traitement de e signal mises en oeuvre pour l'analyse en profondeur des composants sont egalement detaillees. Plusieurs exemples d'images obtenues avec les deux types de microscopies sont regroupes dans le dernier chapitre et mettent en evidence l'interet de ces methodes pour l'etude non-destructive de composants en microelectronique

Titre traduit

Depth profiling of silicon components by electron-acoustic and photoacoustic imagery

Pas de résumé disponible.