Thèse soutenue

Etude xps des interfaces polyimide/isolant
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Auteur / Autrice : OLIVIER FLAMENT
Direction : Serge Rigo
Type : Thèse de doctorat
Discipline(s) : Sciences appliquées
Date : Soutenance en 1990
Etablissement(s) : Paris 7

Résumé

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L'etude des interfaces, pour la comprehension des phenomenes d'adherence, entre le polyimide pmda-oda (pyromellitic dianhydride-oxydianiline) et des substrats isolants (al#2o#3 et si#3n#4) est abordee a partir de la technique xps (x-ray photoelectron spectroscopy). Une calibration du spectrometre pour l'obtention de resultats quantitatifs est prealablement effectuee, la methode permettant l'obtention de mesures quantitatives reproductibles qui tiennent compte des conditions operatoires. L'utilisation de depots de polyimide en films minces (<5 nm) a permis de mettre en evidence des differences entre des temps de recuit de 1 h et 5 h a 240#oc au niveau de l'interface polymere-substrat. En effet, parallelement a l'imidisation du polyimide, des variations importantes sont constatees dans le niveau c#1#s (diminution du pic du aux imides, apparition d'un pic supplementaire) et le niveau n#1#s (augmentation de la quantite de liaisons c=n par rapport au polyimide de reference). Ces variations sont attribuees a la formation de liaisons substrat-polymere de type al-o-c pour les substrats d'alumine. Pour les substrats de nitrure, ces changements sont significatifs pour les substrats non traites et traites par plasma o#2, alors que pour ceux ayant subi un traitement d'adherence avec la -aps (-aminopropyltriethoxysilane) aucune difference n'est revelee entre les deux types de recuit. Des tests de pelage ont ete effectues pour les differents cas. Ils mettent en evidence que le recuit prolonge du polyimide (5 h) ameliore l'adherence sur les nitrures non traites ou oxydes par plasma; ceci correlant bien avec la caracterisation par esca de liaisons substrat-polymere