"cMUT"  3C-SiC  3c-sic  4H-SiC  ANESF.  APD/APB  Activation  Activation électrique  AlN  Alliages aluminium-silicium  Alumine  Aluminium  Amplificateurs basse fréquence  Application médicale  Basse température  Biomédical  Biotechnologie  Bluetooth  Boucle à verrouillage de phase  Boucles d'asservissement de phase  Briques technologiques  CMUT  CMUTs  Caisson d’isolation  Cantilever AFM en 3C-SiC  Cap-layer  Capteur de force haute fréquence  Capteurs  Capteurs de force  Capteurs d’hydrogène  Capteurs optiques  Caractérisation du rendement  Caractérisation électrique  Caractérisation électromécanique.  Caractérisations  Caractérisations acoustiques  Carbure de silicium  Cathodes  Cathodes froides GaN  Charge et distribution électriques  Chauffage ohmique  Circuits intégrés monolithiques hyperfréquence  Circuits à couplage de charge  Cmut  Codage  Collage anodique  Collage direct métal-Métal  Conception couplé composant/packaging  Contact Schottky  Contact ohmique  Contrainte intrinsèque  Convertisseurs électriques  Corrosion électrochimique  Couche atténuante  Couche de pré-implantation  Couches minces  Couplage au substrat  Cristaux -- Défauts  Cycles de procédés  Diode  Diode JBS  Diodes  Diodes à barrière de Schottky  Dispositifs de sécurité  Dispositifs piézoélectriques  Dopage p++ Al  Doppler, Effet  Défauts  Défauts étendus  Dépôt chimique en phase vapeur  Dépôts physiques  ECG  EEG  EMG  Effets des hautes températures  Effets galvanomagnétiques  Electronique de puissance  Electroniques de puissance  Encapsulation  FDTD  FEM  Fabrication collective  Field-effect transistors  Films minces  Filtrage  GaN  Gan  Grand gap  Gravure  Gravure  Gravure électrochimique  High electron mobility transistors  Hydrogène  Hyperfréquences  Hétérostructures  Imagerie médicale  Imagerie tridimensionnelle en médecine  Implantation  Implantation ionique  Implantations  Impédance acoustique -- Mesure  Impédance électrique  Ingénierie des défauts  Ions -- Implantation  Isolation galvanique  Isolation thermique  Jonction p-n  Lamb, Ondes de  MEMS  Matière -- Propriétés  Matériaux -- Effets des basses températures  Matériaux -- Effets des hautes températures  Matériaux -- Essais  Matériaux céramiques  Matériaux hybrides  Matériaux nanostructurés  Matériaux à gradient fonctionnel  Membranes  Membranes auto-supportées  Mesure de masse volumique de gaz  Mesure de viscosité de gaz  Mesures électromécaniques  Metal-Oxide-Semiconductor High electron mobility transistors  Mg  Micro-usinage  Micro-usinage de surface  Microondes  Micropoutres  Microscopie à force atomique  Microscopie à force atomique  Microscopie à force atomique sans contact à modulation de fréquence  Microscopie électronique à balayage et en transmission  Mise sous boîtier  Modulation  Module d’Young  Modules microélectroniques  Modélisation tridimensionnelle  Nanofils  Nanofils piézoélectriques semi-Conducteurs  Nanogénérateurs  Nanostructures  Nitrure d'aluminium  Nitrure de gallium  Numérisation  Onde RF  Onde acoustique de volume  Ondes décamétriques  Ondes sonores  Organic / inorganic hybrid  Oxydation anodique  Oxyde de silicium  Oxyde de zinc  Packaging 3D  Packaging à l’échelle de la plaque  Passivation  Passivité  Phases MAX  Photodétecteur  Photolithographie  Piezoelectric nanogenerators  Piégeage du niveau de Fermi  Piézoélectricité  Plaquette de SOI  Plaquettes à gravure en semiconducteurs  Pointe Si  Propriétés acoustiques  Propriétés mécaniques  Propriétés thermiques  Propriétés électriques  Protection périphérique  Prototypes  Puissance  Pulvérisation magnétron  Rayonnement ultraviolet  Recuit des cristaux  Recuit mono-cycle  Recuit multi-cycles  Recuit thermique rapide  Recuits thermiques  Relation d’épitaxie  Récupération d'énergie  Réseaux de capteurs  Réseaux locaux sans fil  Résistance des matériaux  Résistance spécifique de contact  Résolution atomique  SCM  SSRM  Semi-conducteur  Semiconducteurs -- Dopage  Semiconducteurs  Silicium -- Couches minces  Silicium -- Substrats  Silicium  Silicium poreux  Traitements de surface  Transducteur ultrasonore capacitif micro-usiné  Transducteurs ultrasonores  Transformateur acoustique  Électronique de puissance  Épitaxie  

Daniel Alquier a rédigé la thèse suivante :

Conception des circuits micrélectroniques et microsystèmes
Soutenue en 1998
Thèse soutenue


Daniel Alquier a dirigé les 16 thèses suivantes :


Daniel Alquier a été président de jury des 3 thèses suivantes :


Daniel Alquier a été rapporteur des 4 thèses suivantes :


Daniel Alquier a été membre de jury des 5 thèses suivantes :

Nano electronique et nano technologies
Soutenue le 31-01-2017
Thèse soutenue