Intégration 3D de Composants Semi-conducteurs de Puissance par la technique 'Power-Chip-on-Chip' pour des Applications Véhicules Électriques et Hybrides

par Jean-louis Marchesini

Projet de thèse en Genie electrique

Sous la direction de Yvan Avenas et de Pierre olivier Jeannin.

Thèses en préparation à l'Université Grenoble Alpes , dans le cadre de Electronique, Electrotechnique, Automatique, Traitement du Signal (EEATS) , en partenariat avec G2ELab - Laboratoire de Génie Electrique de Grenoble (laboratoire) depuis le 01-10-2010 .

  • Titre traduit

    'Power-On-Chip-Chip' 3D Integration of Power Semiconductor Chips for Electric and Hybrid Vehicles Applications


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