Intégration 3D de Composants Semi-conducteurs de Puissance par la technique 'Power-Chip-on-Chip' pour des Applications Véhicules Électriques et Hybrides

par Jean-louis Marchesini

Projet de thèse en Genie electrique

Sous la direction de Yvan Avenas et de Pierre olivier Jeannin.

Thèses en préparation à l'Université Grenoble Alpes , dans le cadre de Electronique, Electrotechnique, Automatique, Traitement du Signal (EEATS) , en partenariat avec G2ELab - Laboratoire de Génie Electrique de Grenoble (laboratoire) depuis le 01-10-2010 .

mots clés

• Electronique de puissance
• Integration 3D
• Packaging
• Gestion Thermique
• Compatibilité Electro-Magnétique
• Véhicule hybride Electrique

Pas de résumé en français disponible.

mots clés

• Power Electronic
• 3D Integration
• Packaging
• Thermal Management
• Electro-Magnetic Compatibility
• Hybrid Electric Vehicle

Titre traduit

'Power-On-Chip-Chip' 3D Integration of Power Semiconductor Chips for Electric and Hybrid Vehicles Applications

Pas de résumé disponible.