Études de revêtements sous vide en continu sur fil en acier inoxydable

par Alexandru Todoran

Projet de thèse en MEP : Mécanique des fluides Energétique, Procédés

Sous la direction de Ana Lacoste et de Marc Mantel.

Thèses en préparation à Grenoble Alpes , dans le cadre de I-MEP2 - Ingénierie - Matériaux, Mécanique, Environnement, Energétique, Procédés, Production , en partenariat avec LPSC - Laboratoire de Physique Subatomique et Cosmologie (laboratoire) depuis le 17-10-2011 .


  • Résumé

    L'objectif proposé consiste en l'étude et le développement d'une technologie de dépôt par pulvérisation cathodique en plasma réactif compatible avec un transfert technologique. Cela requiert la conception et la mise en œuvre de structures adaptées au traitement séquentiel (nettoyage suivi de dépôt) uniforme sur un substrat de géométrie circulaire sans mouvement relatif de rotation entre cathode et substrat, ce dernier étant en mouvement de translation. La technologie émergente, conçue sur la base de la cathode creuse (pour le dépôt) et des plasmas micro-ondes (pour la préparation de surface), doit répondre aux exigences en termes de procédé (vitesse de dépôt, adhérence et qualité de couches, propriétés interférométriques et fonctionnelles des films déposés). La mise au point du procédé repose sur la qualification à la fois de la décharge et du procédé. Celle-ci s'appuie sur les différentes techniques de caractérisation : électrique et optique pour le plasma, diffraction des rayons X, microscopie à force atomique, microscopie électronique à balayage, microsonde, microscopie ESCA, ellipsométrie pour les couches minces.

  • Titre traduit

    Coating process on stainless steel wires by reactive plasma sputtering.


  • Résumé

    The main objective is the study and development of technology for sputtering deposition consistent with an industrial transfer. This requires the design and implementation of appropriate structures for uniform sequential treatment (plasma cleaning followed by plasma deposition) on a substrate of circular geometry with no relative rotational movement between cathode and substrate, the latter being in translational motion. The emerging technology, having the hollow cathode as a design basis(for deposition) and microwave plasma (for surface preparation), must meet certain requirements in terms of process (deposition rate, adhesion and quality of films, interferometric and functional properties of the deposited films). The development of the process is based on qualifying both the plasma and the process. This is done by employing different characterization techniques: electrical and optical plasma probes, X-ray diffraction, atomic force microscopy, scanning electron microscopy, SEM, ESCA microscopy and ellipsometry for thin films.