Méthodologie BIP soumis au rayonnement ionisant

par Tomasz Heidegger

Projet de thèse en Électronique

Sous la direction de Frédéric Saigné.

Thèses en préparation à l'Etablissement de Formation 1 , dans le cadre de École Doctorale Information, Structures, Systèmes (Montpellier ; 2015) , en partenariat avec IES - Institut d'Electronique et des Systèmes (laboratoire) depuis le 01-01-2018 .


  • Résumé

    BLA BLA L'objectif de cette thèse consiste à optimiser la stratégie des tests en radiation pour des modules SiP (System in Package) ou des PCB individuel en utilisant les moyens d'irradiation du consortium Européen RADSAGA. Cette étude sera menée sur deux modules SiP qui seront entièrement développés et fabriqués dans le cadre de la thèse. La réalisation de ces modules pourra bénéficier des autres briques technologiques développées dans les autres workpakage. Les résultats attendus doivent permettre la mise en place de nouvelles stratégies de caractérisation au niveau système (aujourd'hui disponibles uniquement au niveau du composant élémentaire). Ces nouvelles procédures seront intégrées dans le guide synthétique que le consortium doit proposé au niveau européen.

  • Titre traduit

    System-In-Package (SiP) radiation qualification requirements


  • Résumé

    The objective of this PhD is to determine an optimal strategy of radiation tests for full System-In-Package (SiP) modules or Individual PCBs with facilities available in the RADSAGA consortium. This study will be performed by obtaining radiation results on two SiP modules which will be entirely developed and manufactured in the frame of this thesis. These SiP modules may profit from some of the dedicated chips developed in other PhD projects within the ITN, such as the SRAM radiation detector of ESR5 which could be integrated in a package with an SEU-counting processor; the time-based signal processing chip of ESR6 which could be integrated with a sensor module or the image sensor of ESR11 which could be integrated with a processor unit. Progress made in this ESR will result in a novel strategy for SiP and PCBs radiation characterization (so far only available at component level) and will be integrated in the guideline document of ESR15.