Optimisation d'un procédé de thermodiffusion pour circuits imprimés

par Louis Cornet

Projet de thèse en Mécanique des matériaux

Sous la direction de Véronique Aubin et de Jean-Hubert Schmitt.

Thèses en préparation à Paris Saclay , dans le cadre de École doctorale Sciences Mécaniques et Energétiques, Matériaux et Géosciences (Cachan, Val-de-Marne ; 2015-....) , en partenariat avec MSSMAT - Mécanique des sols structures et Matériaux (laboratoire) et de CentraleSupélec (2015-....) (établissement de préparation de la thèse) depuis le 17-10-2018 .


  • Résumé

    Afin d'augmenter la quantité d'interconnexions entre les différentes couches d'une carte électronique, une technologie de joint thermo-diffusés a été développée pour concurrencer la technologie « All-via-Layer ». Au niveau des zones à relier, des pastilles de cuivres sont recouvertes d'un métal d'apport, et positionnées en vis-à-vis des pastilles de la couche voisine. Une pression et une montée en température vont souder les deux pastilles et former des composés intermétalliques. Le travail de thèse suivant vise à étudier la microstructure des joints en fonction des paramètres matériaux et à lier cet aspect microstructural à la tenue mécanique des joints. A partir des connaissances acquises, le procédé de thermodiffusion pourra être optimisé en termes de performances mécaniques et de coût.

  • Titre traduit

    Optimization of a thermodiffusion process for electronic cards


  • Résumé

    In order to improve the interconnexion density between the different layers of an electronic cards, a technology of diffusion bonding has been previously developed in order to compete with the “All-via-Layer” technology. In the location of the bonding zone, copper pellets are recovered by a filler metal, and placed face-to-face with the pellets of the next layer. Thanks to a growth of pressure and temperature, soldering between the two pellets will appear and intermetallic compound (IMC) will take place in the joints. PhD work aims at understanding the microstructure of the joints depending on the process's parameters and linking the microstructure to mechanical behaviour. Using these knowledges, the process will be optimized in terms of mechanical reliability and cost.