Opportunités et défis d'une intégration 3D pour les nouvelles architectures de modules photoniques sur silicium Tbps/cm2

par Pierre Tissier

Projet de thèse en Nano electronique et nano technologies

Sous la direction de Jean-Emmanuel Broquin et de Jean Charbonnier.

Thèses en préparation à Grenoble Alpes , dans le cadre de Electronique, Electrotechnique, Automatique, Traitement du Signal (EEATS) , en partenariat avec Institut de Microélectronique, Electromagnétisme et Photonique - Laboratoire d'hyperfréquences et de caractérisation (laboratoire) depuis le 14-05-2018 .


  • Résumé

    La thèse a pour but d'étudier les impacts des étapes d'intégration de l'interposer photonique sur les performances photoniques. Pour ce faire, un des axes consiste en la conception, la réalisation et la caractérisation de structures de tests (optique, DC, RF). Un deuxième axe portera sur l'étude des étapes technologiques et de leur intégration pour la fabrication d'interposer photonique. Il s'agira d'étudier l'impact des nouveaux procédés utilisés sur les dispositifs photoniques. Un troisième axe pourra porter sur la réalisation de plans d'études permettant de lever les verrous pour l'optimisation de l'intégration de nouvelles fonctions optiques (laser, fibres optiques) pour des applications avancées telles que le High Performances Computing (HPC).

  • Titre traduit

    Opportunities and challenges of 3D integration for new photonic module architectures on Tbps/cm2 silicon


  • Résumé

    This work aims to study the impact of the integration steps of the photonic interposer on the photonic performance. In order to do so, one of the axes will consist on the conception, the fabrication and the characterisation of test vehicles (photonic, DC and RF). A second axis will study the technological steps necessary for the realisation of an interposer and study the impact of these processes on the photonic devices. The third axis can consist on designs of experiments allowing lifting the locks on the integration of new optical functions, such as laser, fibres for advanced applications such as High Performance Computing (HPC).