Interposeurs millimétriques fonctionnalisés

par Giuseppe Acri

Projet de thèse en Optique et radiofrequences

Sous la direction de Florence Podevin et de Emmanuel Pistono.

Thèses en préparation à Grenoble Alpes , dans le cadre de École doctorale électronique, électrotechnique, automatique, traitement du signal (Grenoble) , en partenariat avec Institut de Microélectronique, Electromagnétisme et Photonique - Laboratoire d'hyperfréquences et de caractérisation (laboratoire) et de COMPOSANTS CMOS AVANCES SILICIUM ET SOI (equipe de recherche) depuis le 01-10-2016 .


  • Résumé

    Plusieurs applications nécessitent aujourd'hui le développement de systèmes millimétriques intégrés. Une des limitations des technologies intégrées actuelles pour une intégration complète des systèmes est liée aux circuits passifs . Il devient alors essentiel de disposer de plateformes intermédiaires permettant à la fois de réaliser des circuits passifs de qualité , tout en offrant la possibilité de reporter les puces actives avec efficacité , le tout dans une technologie peu onéreuse. On parle d'intégration 3D. De telles plateformes, dites interposeurs, peuvent de plus être fonctionnalisées, en intégrant par exemple l'antenne.L'institut IHP, qui coopère avec l'IMEP-LaHC depuis maintenant trois ans, s'intéresse particulièrement aux interposeurs. Ainsi début mai 2016, des lignes de propagation microruban, des lignes CPW à ondes lentes, des guides SIW et des antennes à fente, conçus à l'IMEP-LaHC, seront envoyés à IHP et feront l'objet d'un run spécifique qui sera caractérisé au début de l'automne 2016. Le doctorant pourra donc participer dès le début de sa thèse aux caractérisations de dispositifs élémentaires en bande millimétrique. Par la suite, il s'agira d'aller plus loin et de concevoir l'ensemble des circuits passifs constitutifs d'un front-end radio, c'est-à-dire, baluns, diviseurs de puissance, coupleurs, filtres, diplexeurs.

  • Titre traduit

    Functionalized Millimeter-wave Interposers


  • Résumé

    Many applications today require the development of integrated millimeter systems. One of the limitations of current technologies integrated for complete system integration is related to passive circuits. It then becomes essential to have intermediate platforms to both make quality passive devices, while offering the possibility of postponing the active chips with efficiency, all in a low-cost technology. A 3D integration is going to be discussed. Such platforms, called interposers, can be further functionalized by incorporating eg antenne. L'institut IHP, which cooperates with the IMEP-LAHC for three years, is particularly interested at interposeurs. In early May 2016 , microstrip lines, slow wave CPW lines , SIW guides and antennas slot, designed to IMEP-LAHC, will be sent to IHP and will be subject to a specific run that will be characterized early Autumn 2016. The student will ,thus, participate from the beginning of his thesis to characterizations of elementary devices in the millimeter band. Thereafter, it will go further and develop all the constituent passive circuits of a radio front-end, namely, baluns, power dividers, couplers, filters, diplexers.