Caractérisation et modélisation thermomécaniques de structures circuits imprimés complexes destinées aux applications spatiales radiofréquences et micro-ondes

par Gautier Girard

Projet de thèse en Sciences des matériaux

Sous la direction de Sébastien Mercier et de Marion Martiny.

Thèses en préparation à l'Université de Lorraine , dans le cadre de EMMA - Ecole Doctorale Energie - Mécanique - Matériaux depuis le 19-10-2015 .


  • Résumé

    Les circuits imprimés jouent un rôle prépondérant dans la réalisation des équipements électroniques. Ils permettent l’ensemble des interconnexions des différents composants nécessaires au fonctionnement du système électronique, et leur qualité et leur fiabilité doivent être considérées dès la phase de conception. La mixité des matériaux en présence (polymères, fibres de verre, métaux, …) fait des circuits imprimés des structures composites avec un comportement en chargement thermomécanique difficile à appréhender, pouvant engendrer différents modes de défaillance au cours de la vie de l’équipement électronique. Dans les applications spatiales hyperfréquences, et pour répondre aux exigences de performances électriques et de niveau d’intégration, cette mixité est exacerbée par la combinaison dans une même structure de différentes natures de polymères (thermoplastique et thermodurcissable). Ces contraintes font de la mise en place de nouvelles générations de circuits imprimés pour applications hyperfréquences avec un haut degré de fiabilité une opération très délicate. Dans ce contexte, l’objectif de la thèse a pour objet de caractériser et modéliser le comportement des circuits imprimés en fonction de tous les paramètres ayant une influence sur leur fiabilité. Les résultats permettront d’améliorer la conception et la fiabilité des futurs circuits imprimés micro-ondes et radiofréquences utilisés en environnement spatial, en mettant en lumière les configurations critiques ou encore les incompatibilités potentielles. La thèse est réalisée au LEM3, cofinancée par Thales Alenia Space et le CNES, en lien avec l’entreprise de circuits imprimés Cimulec.


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