Caractérisation de l'état de contraintes et des déformations dans des circuits imprimés

Evaluation of the state of stress of composite materials used for the manufacture of printed circuit

Determinarea st rii de tensiune si deformatie in pl cile cu circuite imprimate

• Auteur / Autrice : Alexandru Falk
• Direction : Octavian Pop, L. Marşavina
• Type : Thèse de doctorat
• Discipline(s) : Sciences et ingénierie
• Date : Soutenance le 16/12/2022
• Etablissement(s) : Limoges en cotutelle avec Universitatea Politehnica (Timisoara, Roumanie)
• Ecole(s) doctorale(s) : École doctorale Sciences et Ingénierie (Limoges ; 2022-)
• Partenaire(s) de recherche : Laboratoire : Laboratoire de Génie Civil, Diagnostic et Durabilité
• Jury : Président / Présidente : Adrian Pascu
• Jury : Rapporteurs / Rapporteuses : Eugen Cicala, Cristian Mircea Dudescu

Mots clés

Mots clés contrôlés

Éléments-frontières, Méthode des

Tensiomètres

Circuits imprimés

Corrélation d'images numériques

Mots clés libres

Cartes de circuits imprimés

Déformation spécifique

Analyse des éléments finis

Digital Image Correlation

Printed Circuit Boards

Specific Strain,

Tensiometers,

Finite Element Analysis

Corelare digitală a imaginii

PCB

Deformaţie specifică

Tensometrie

FEA

Résumé

Cette thèse étudie l'utilisation de la corrélation d'images numériques (DIC), qui est une méthode de mesure optique et une alternative aux méthodes classiques (mesures tensométriques et FEA), pour mesurer les contraintes spécifiques sur les cartes de circuits imprimés (PCB).Les cartes de circuits imprimés (PCB) sont conçues pour supporter mécaniquement et connecter électriquement un ensemble de composants électroniques. Un certain état de stress est induit dans le PCB en raison des tests, du vissage de l'assemblage et des variations de température, cet état de stress peut entraîner le décollement des composants du PCB.Les objectifs de ce sujet de recherche sont de déterminer l'état de contrainte et de déformation des PCB utilisés dans l'industrie automobile en utilisant la corrélation d'images numériques, la possibilité de développer des méthodologies pour déterminer l'état de contrainte et de déformation des PCB et la validation des simulations par éléments finis.

This thesis investigates the use of digital image correlation (DIC), which is an optical measurement method and an alternative to classical methods (tensometric and FEA measurements), for measuring specific strains on printed circuit boards (PCBs).Printed circuit boards (PCBs) are designed to mechanically support and electrically connect an assembly of electronic components. A certain state of stress is induced in the PCB due to testing, screw assembly of the assembly and temperature variations, this state of stress can lead to components stripping from the PCB.The objectives of the research topic are to determine the stress and strain state in PCBs used in the automotive industry using digital image correlation, the possibility of developing methodologies to determine the stress and strain state in PCBs and the validation of finite element simulations.

Această lucrare investighează utilizarea corelării digitale a imaginilor (DIC) care este o metodă de măsurare optică și o alternativă la metodele clasice (măsurători tensometrice și FEA), pentru măsurarea deformaţiilor specifice pe plăcile cu circuite imprimate (PCB). Plăcile de circuite imprimate (PCB) sunt concepute pentru a sprijini mecanic și conecta electric un ansamblu de componente electronice. În PCB este indusă o anumită stare de tensiune datorită testării, asamblări cu șuruburi a ansamblului și a variaţiilor de temperatură, această stare de tensiune poate duce la dezlipirea componentelor de pe PCB. Obiectivele temei de cercetare sunt determinarea stării de tensiune și deformaţie din PCB-urile folosite în industria automotive cu ajutorul corelării digitale a imaginilor, posibilitatea de dezvoltare a unor metodologii de determinare a stării de tensiune și deformaţie din PCB-uri şi validarea unor simulări cu elemente finite.