Thèse soutenue

Caractérisation microstructurale et mécanique de films céramiques déposés par PVD et MOCVD sur substrats céramiques

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Auteur / Autrice : Olivier Bernard
Direction : Anne-Marie Huntz-Aubriot
Type : Thèse de doctorat
Discipline(s) : Sciences appliquées. Sciences des matériaux
Date : Soutenance en 2004
Etablissement(s) : Paris 11

Mots clés

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Résumé

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L'objectif de cette etude etait de mettre au point l'elaboration de films de ferroelectriques par mocvd et de les caracteriser d'un point de vue microstructural et mecanique. Neanmoins, pendant la mise au point du reacteur mocvd, nous avons d'abord etudie des films elabores par pcm. Les techniques de depot sont d'abord presentes ainsi qu'une synthese sur les essais de micro-indentation vickers et de nano-indentation berkovitch utilises comme moyen de caracterisation mecanique. Vient alors l'etude consacree a la microstructure de films de pb0,9la0,1tio3 (plt) deposes par pcm sur srtio3 (sto) avec ou sans intercouche d'yba2cu3o7 (ybco) et une comparaison est faite entre les comportements sous indentation de ces differents systemes. La durete ainsi que les modules d'young des films et des substrats ont ete determines et il est apparu que l'intercouche d'ybco ameliore la tenue mecanique sous indentation. Un parallele entre cet effet et le retard de la formation d'un bourrelet en peripherie de l'empreinte a ete developpe. Puis, la troisieme partie, presente l'optimisation des parametres de depot pour la realisation d'un film de zircone par mocvd, tout d'abord sur silicium, puis sur sto et ybco/sto. L'evolution de la microstructure ainsi que de la composition des films, en terme de phases, en fonction des conditions de depot est abordee et rend compte d'un phenomene d'auto-ombrage lors du depot. La durete, le module d'young ainsi que la tenacite des films sont determines, la tenacite ayant ete calculee par le biais d'un modele base sur l'energie de fissuration. Finalement, le comportement sous indentation des differents systemes mecaniques est compare aux films deposes par pcm.