Etude d'assemblages microélectroniques soumis à des cyclages thermiques : application aux choix technologiques

Study of microelectronic assembly behaviour under thermal cycling : applying to technological choices

• Auteur / Autrice : Alain Fenech
• Direction : Yves Danto
• Type : Thèse de doctorat
• Discipline(s) : Électronique
• Date : Soutenance en 1996
• Etablissement(s) : Bordeaux 1

Résumé

La realisation de systemes electroniques necessite une optimisation des choix technologiques et de la conception des cartes vis a vis des contraintes thermiques subies par ces ensembles. Les travaux realises dans le cadre de cette these ont permis une definition des materiaux, des geometries et des procedes permettant de concevoir des assemblages dont la fiabilite est optimale et peut etre predeterminee. Differentes approches ont ainsi ete envisagees telles que des simulations par elements finis, une approche originale de type analytique, et enfin des tests experimentaux d'analyse des caracteristiques microstructurelles de l'alliage de brasage sn60-pb40 en tant qu'indicateur precoce de degradation