Contribution a la caracterisation thermique d'elements solides de dimensions reduites : application a la caracterisation destructive et non destructive des boitiers et enrobages de circuits integres

Methods for measuring thermal conductivity and thermal diffusivity of small solid specimen: application to destructive and non destructive measurement of materials for electronic packaging

• Auteur / Autrice : Yves Scudeller
• Direction : J. P. BARDON
• Type : Thèse de doctorat
• Discipline(s) : Sciences appliquées
• Date : Soutenance en 1987
• Etablissement(s) : Nantes

Résumé

L'etude presente vise a developper des methodes de caracterisations thermiques specifiques aux enrobages et boitiers de circuits integres a la fois pour la conception (simulation) et pour l'exploitation (controle), les systemes classiques ne permettant pas d'operer sur des elements de si petites tailles (quelques millimetres de cote et d'epaisseur). Deux voies distinctes, mais complementaires, ont ete retenues: la premiere, purement metrologique, a consiste a mettre au point deux dispositifs prototypes, adaptes aux elements type ceramique dielectrique pour l'un et type plastique thermodurcissable pour l'autre, qui permettent la mesure simultanee de la conductivite et de la diffusivite thermique. Une etude de sensibilite degage les principaux criteres qui optimisent la methode de mesure. La seconde, orientee vers le controle non destructif, a pour objectif d'elaborer une methode de controle en regime instationnaire de la conductivite de petits elements pour l'adapter a une caracterisation non destructive de tous les enrobages isolants des circuits integres