Méthode de modélisation prédictive de boîtiers des circuits intégrés en vue d’anticiper avant design l’immunité au bruit du circuit

par Afef Bouchaala

Thèse de doctorat en Électronique

Sous la direction de Olivier Bonnaud.


  • Résumé

    Avec la miniaturisation de plus en plus poussée des composants sur silicium, certains phénomènes, connus sous le nom des problèmes de la Compatibilité Électromagnétique peuvent surgir, ils sont les principales causes de la reconception des systèmes intégrés. Ce travail de thèse consiste à développer une méthodologie d'analyse prédictive de la compatibilité électromagnétique pour les systèmes électroniques, par anticipation design. Afin d'aboutir à ce modèle prédictif, différents champs d'investigation ont été mise en place afin d'appréhender l'ensemble du problème. Premièrement, nous avons développé une méthode de prédiction des parasites du boîtier électronique appelée « MCTL Matrix Method ». Cette méthode est issue du principe du prototypage virtuel du boîtier et elle est basée sur des lignes de transmission multiconducteurs. Deuxièmement, nous avons proposé une méthodologie d'analyse de l'immunité du système complet dès les premières phases de la conception.

  • Titre traduit

    predictive modeling method of electronic packages for noise immunity prediction


  • Résumé

    Modern electronic systems require a high-level of integrations. As a result, some phenomena which are known as ElectroMagnetic Compatibility (EMC) issues are arising, and they are the major causes of system redesign. This main objective of this work is to develop a predictive methodology for systems immunity. To do so, different fields have been investigated: first, we have developed a predictive method for package parasites called “MCTL Matrix Method” which is based on a virtual package prototyping and Multiconductor transmission lines. Then we have proposed a new methodology for system immunity at the earliest design stages.

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Informations

  • Sous le titre : Méthode de modélisation prédictive de boîtiers des circuits intégrés en vue d'anticiper avant design l'immunité au bruit du circuit
  • Détails : 1 vol. (188 p.)
  • Annexes : Bibliogr. p. 170-178
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