Evaluation des contraintes thermomécaniques dans un packaging plastique pour l'environnement spatial

par Mountakha Dieng

Thèse de doctorat en Electronique des Hautes Fréquences, Photonique et Systèmes

Sous la direction de Raphaël Sommet et de Raymond Quéré.

Le président du jury était Dominique Baillargeat.

Les rapporteurs étaient Eric Woirgard, Olivier Latry.


  • Résumé

    Les matériaux organiques comme le PCB et le "glob-top" sont de plus en plus utilisés dans les équipements spatiaux pour réduire le coût et le poids en replaçant les micros et les macros boitiers par des "packaging" quasi hermétiques. Les travaux développés dans ce rapport évaluent les contraintes thermomécaniques des "packaging" plastiques dans un environnement spatial. Dans ce contexte nous nous intéressons à l'étude des matériaux, de l'environnement des satellites et ses contraintes dans l'espace. L'outil numérique multi-physique, ANSYS permet de prédire le comportement des boitiers et de dégager de nouvelles règles de conception. Le premier cas d'application est celui du boitier d'un module d'amplificateur à faible bruit (LNA) avec des fils de "bonding" encapsulés dans de la résine. Nous avons ensuite étudié les composants Chip Scale Package (CSP) et les contraintes associées. La mise en place d'un banc de mesure thermomécanique nous a permis de mesurer la déflexion des matériaux assemblés à l'aide d'une caméra et un logiciel de pilotage assisté par ordinateur. Ces mesures permettent d'effectuer une validation croisée.

  • Titre traduit

    Evaluation of thermo-mechanical stresses of packaging plastics in a space environment


  • Résumé

    Organics materials such as PCB and glob top are increasingly used in space equipment to reduce the cost and weight by replacing the micro and macros packaging with non-hermetic packaging. The work developed in this report deals with the thermo-mechanical stresses of packaging plastics in a space environment. In this context we interested on th study of materials, satellite environment and its associated stress. The multi-physics numerical tool, ANSYS allows predict the behavior of plastic packaging and identify new design rules. We worked on various structures, studied the stress more complex structures such as an LNA module with bonding wire of encapsulated in resin, and CSP packaging components. Finally, we set up a thermo-mechanical bench measurement which is able to measure the deflection of assembled materials using a camera and control software. These measurements allow the cross-validation with the simulation results.

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La version de soutenance existe sous forme papier

Informations

  • Détails : 1 vol. (208 p.)
  • Notes : Thèse confidentielle jusqu'au 1 janvier 2017
  • Annexes : Bibliographie : 260 réf.

Où se trouve cette thèse\u00a0?

  • Bibliothèque : Université de Limoges (Section Sciences et Techniques). Service Commun de la documentation.
  • Disponible pour le PEB
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