Etude du procédé de transfert de filmsApplications : Encapsulation sur tranche et élaboration de micro-dispositifs (thèse Cifre IEF-KFM technology)

par Sébastien Brault

Thèse de doctorat en Sciences appliquées. Physique

Sous la direction de Elisabeth Dufour-Gergam.

Soutenue en 2010

à Paris 11 , en partenariat avec Université de Paris-Sud. Faculté des Sciences d'Orsay (Essonne) (autre partenaire) .


  • Résumé

    Les microsystèmes nécessitent généralement d'être insérés dans un environnement parfaitement contrôlé afin de permettre d'une part, un mode de fonctionnement optimum (vide par exemple lorsque le facteur de qualité doit être élevé) ou d'autre part, de pouvoir relier ses caractéristiques de sortie aux conditions de fonctionnement. Il est donc important de pouvoir les placer dans un boitier de protection parfaitement adapté. Avant cela, le dispositif doit être découpé dans le substrat de silicium. Cette étape de découpe est critique car elle nécessite l'utilisation d'un jet de fluide sur la surface pouvant entrainer l'endommagement partiel ou complet du dispositif ou encore provoquer le collage de la partie désolidarisée du substrat. Nous avons imaginé un procédé original de report de film sur le dispositif afin d'assurer la protection du MEMS durant cette étape de découpe. Ce procédé utilise la technologie de transfert, à savoir que les capots protecteurs sont élaborés sur un substrat spécifique puis désolidarisé de ce substrat pour venir recouvrir le substrat recouvert de structures MEMS. Plus largement, ce procédé universel permet de réaliser un très grand choix de microdispositifs (jauges Pirani par exemple). Ainsi, ce procédé a été entièrement qualifié pour des applications de packaging puis étendu au report de microstructures.


  • Résumé

    Generally microsystems require to be inserted in an environment perfectly controlled in order to allow an optimum functioning process (vacuum for example when the quality factor must be high) or to be able to connect its exit characteristics to the operating conditions. It is thus important to be able to place them in a perfectly adapted packaging of protection. Before that, the device must be cut out in the silicon substrate. This cutting step is critical because it requires the use of a fluid jet on surface which can involve the partial or complete damage device or cause the sticking effect of microdevices on the substrate. We imagined an original film transfer process on the device in order to ensure the MEMS protection during this cutting step. This process uses the transfer technology, namely that micro-caps are elaborate on a specific substrate then separated of this substrate to protect to micro-structures on the final substrate. More largely, this universal process makes it possible to carry out a very great choice of microdevices (Pirani gauges for example). Thus, this process was fully qualified for packaging applications then extended to microstructures transfer.

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Informations

  • Détails : 1 vol. (162 p.)
  • Annexes : Bibliogr. p. 153-162

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  • Bibliothèque : Université Paris-Sud (Orsay, Essonne). Service Commun de la Documentation. Section Sciences.
  • Disponible pour le PEB
  • Cote : 0g ORSAY(2010)100
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