TY  - THES
DP  - 
		http://www.theses.fr/2008ISAL0033
TI  - Etude et caractérisation du matériau CuAI1% utilisé en tant que couche de germination pour améliorer les performances de fiabilité des interconnexions des technologies 45 nm et ultérieures
AU  - Vanypre, Thomas
A3  - Dupuy, Jean-Claude; Gautier, Brice
PY  - 2008
SP  - 1 vol. (151 p.)
N1  - Thèse de doctorat Dispositifs de l’électronique intégrée Lyon, INSA 2008
N1  - 2008ISAL0033
ER  -