Étude de la fiabilité en électromigration dans les interconnexions en cuivre pour les technologies avancées de la microélectronique
Auteur / Autrice : | David Ney |
Direction : | Olivier Thomas, Valérie Girault |
Type : | Thèse de doctorat |
Discipline(s) : | Micro et nanoélectronique |
Date : | Soutenance en 2007 |
Etablissement(s) : | Grenoble INPG |
Mots clés
Mots clés contrôlés
Mots clés libres
Résumé
Les dégradations des interconnexions causées par le phénomène d'électromigration sont considérées comme l'une des principales limitations de la fiabilité des circuits intégrés. Le problème est de plus en plus préoccupant avec l'augmentation incessante de la densité d'intégration des composants et donc des densités de courant véhiculées. Il est indispensable d'approfondir nos connaissances sur l'électromigration et sur ses conséquences sur la fiabilité des interconnexions en cuivre damascène. Dans une première partie, nous avons étudié l'effet des dimensions des interconnexions sur leur fiabilité. Dans la seconde partie, la méthodologie de test a été abordée, le but étant d'accélérer au maximum les tests d'électromigration tout en gardant une bonne confiance dans nos extrapolations.