Caractérisation et modélisation thermomécanique des couches d’interconnexions dans les circuits sub-microélectroniques

par Nathalie Cherrault

Thèse de doctorat en Sciences et génie des matériaux

Sous la direction de Jacques Besson et de Marie-Hélène Berger.

Soutenue en 2006

à Paris, ENMP .

  • Titre traduit

    Characterization and thermomechanical modeling of interconnects in submicroelectronic circuits


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  • Résumé

    Le cuivre et des diélectriques à faible permittivité, appelés diélectriques « low-k », ont remplacé l’aluminium et l’oxyde de silicium dans les interconnexions afin de diminuer le temps de réponse des circuits submicroniques. Cependant, les problèmes de fiabilité mécanique risquent d’augmenter. Il est nécessaire de comprendre le comportement de ces structures lors de sollicitations thermomécaniques. Ce travail repose sur un couplage entre la modélisation par éléments finis, des caractérisations mécaniques et des analyses microstructurales. Les caractéristiques mécaniques de films diélectriques ont été déterminées. La tenue mécanique des différentes interfaces a été mesurée. Un modèle par éléments finis a été développé afin d’évaluer les contraintes thermomécaniques dans les interconnexions. La loi de comportement des différents films a été déterminée. Une modélisation séquentielle a permis de prendre en compte le procédé de fabrication des interconnexions.

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Informations

  • Détails : 1 vol. ( 286 p.)
  • Notes : Publication autorisée par le jury
  • Annexes : Bibliogr. 153 réf.

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