Stabilité dimensionnelle des circuits imprimés multicouches : influence du renfort

par Jean-Christophe Minni

Thèse de doctorat en Mécanique et ingéniérie

Sous la direction de Alain Vautrin.


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  • Titre traduit

    Dimensional stability of printed circuit boards: influence of the reinforcement.


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  • Résumé

    La tendance actuelle de développement en électronique est l'augmentation des fonctionnalités qu'un circuit intégré peut réaliser. Pour atteindre ce développement technologique, les composants et le procédé de fabrication doivent être améliorés. Un composant majeur est le circuit imprimé multicouche. Pour intégrer ces nouveaux composants, des circuits imprimés multicouches ont été conçus et produits. Néanmoins, par manque de connaissances actuelles des propriétés des matériaux et du procédé de fabrication, le bon niveau de robustesse ne peut être atteint. Cela signifie que des défauts de connexions entre les plis de cuivre apparaissent pendant la fabrication. Cette étude propose : d'introduire les bases sur la stabilité dimensionnelle des circuits imprimés, de présenter un modèle analytique multiéchelle pour prédire les contraintes et déformations dans les circuits imprimés pendant leur fabrication, d'associer la modélisation à la détermination des paramètres expérimentaux réalistes et à la simulation statistique de Monte Carlo, de présenter une approche expérimentale pour mesurer les déformations dans les circuits imprimés pendant le procédé La modélisation multiéchelle prend en compte les différents niveaux de la structure du circuit imprimé. Cela va du fil imprégné de la cellule élémentaire de tissu du pli composite à l'échelle du circuit imprimé en passant par le pli composite et le pli hybride de cuivre gravé représentants la couche interne. Cette étude permet d'apprécier l'importance des paramètres impliqués dans la stabilité dimensionnelle des circuits imprimés, de définir quels paramètres doivent être mesurer avec précision et de prévoir les déplacements au sein des circuits imprimés pendant la fabrication. Cela contribue au développement de nouveaux renforts pour les circuits imprimés ainsi que l'optimisation des paramètres du procédé.

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Informations

  • Détails : 1 vol (XX-194 p.)
  • Annexes : Bibliogr.

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  • Bibliothèque : Ecole nationale supérieure des mines. Centre de documentation et d'information.
  • Disponible pour le PEB
  • Cote : 620.192 MIN
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