Test et diagnostic de défauts dans les interconnexions métalliques des circuits numériques par infrastructures "IP"

par Lionel Forli

Thèse de doctorat en Physique, modélisation et sciences pour l'ingénieur. Phénomènes hors équilibre, micro et nanoélectronique

Sous la direction de Jean-Michel Portal.


  • Résumé

    La problématique de ce sujet se focalise sur les interconnexions métalliques intervenant dans les circuits numériques, de façon à répondre, d'une part, à l'augmentation des produits logiques, mais d'autre part, à plus de la majorité des étapes du procédé de fabrication. La complexité des circuits et du procédé de fabrication associée à l'amélioration des rendements nécessite le développement de nouveaux outils de test et de diagnostic afin de favoriser la rapidité et la rentabilité du test et des analyses. Ces outils conservent les avantages d'une corrélation entre la conception, la fabrication et le test, tout en s'orientant vers les technologies de systèmes sur puces. Ainsi, l'utilisation de structures sous forme d'infrastructures "IP" est inévitable. Notre approche de test et de diagnostic de défauts s'est basée sur l'obtention de signatures électriques représentatives des divers états de défaillances. Ensuite, plusieurs simulations ont permis de créer ou générer dynamiquement un dictionnaire de fautes pour le diagnostic de défaillances. Une première infrastructure "IP", dont la structure matricielle redimensionnable permet une insertion comme PCM ou comme bloc "IP", diagnostique les défauts critiques dans les interconnexions par l'utilisation d'outils d'analyse et de visualisation des signatures de défauts. L'architecture d'une seconde infrastructure "IP", basée sur la fusion de cellules mémoires "SRAM" et d'oscillateurs en anneau, permet le diagnostic de défauts critiques et paramétriques globaux mais aussi la caractérisation de défauts paramétriques locaux par l'utilisation de modèles mathématiques de signatures électriques obtenues par transformée de Fourier

  • Titre traduit

    Test and diagnosis of metallic interconnections defects in integrated circuits with infrastructures "IP"


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Informations

  • Détails : 1 vol. (201 p.)
  • Notes : Publication autorisée par le jury
  • Annexes : Bibliographie p.197-201

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  • Bibliothèque : Université d'Aix-Marseille (Marseille. St Charles). Service commun de la documentation. Bibliothèque universitaire de sciences lettres et sciences humaines.
  • Disponible pour le PEB
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