Mise au point d'une technologie de cristallisation de silicium par laser argon continu. Application à la réalisation de transistors en couches minces.

par Jean-François Michaud

Thèse de doctorat en Électronique

Sous la direction de Michel Sarret.

Soutenue en 2004

à Rennes 1 .


  • Résumé

    Ce travail de thèse est consacré à la mise au point d'une technologie de cristallisation de silicium, déposé sur verre, à l'aide d'un laser argon continu. L'objectif est d'obtenir des couches de polysilicium possédant des propriétés électriques optimales en vue de leur utilisation pour la fabrication de transistors en couches minces. Une grande partie de ce travail a donc consisté à développer la technologie de cristallisation laser, par le passage en phase liquide du silicium déposé. Une optimisation du procédé a conduit à l'obtention de grains présentant une taille pouvant atteindre plusieurs dizaines de microns. Les premiers transistors fabriqués possèdent néanmoins un courant à létat bloquant trop élevé. La solution qui semble la mieux adaptée pour s'affranchir de ce problème consiste à cristalliser la couche de silicium à laide d'un double recuit, en phase solide. La mobilité des transistors fabriqués selon cette méthode atteint 145 cm2/V. S avec une dispersion n'excédant pas 7 %.


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Informations

  • Détails : 129 p.
  • Notes : Publication autorisée par le jury
  • Annexes : Bibliogr. :116 réf.

Où se trouve cette thèse ?

  • Bibliothèque : Université de Rennes I. Service commun de la documentation. Section sciences et philosophie.
  • Disponible pour le PEB
  • Cote : TARENNES2004/134
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