Contribution à l'étude des assemblages collés cylindriques et plans

par Ovidiu Nemes

Thèse de doctorat en Génie mécanique

Sous la direction de Frédéric Lachaud.

Soutenue en 2004

à Toulouse, INSA .


  • Résumé

    Le collage est une technique performante d'assemblage qui permet de plus en plus de remplacer ou de compléter les autres méthodes traditionnelles d'assemblage (le soudage, le rivetage ou le boulonnage). Cette technique d'assemblage consiste en l'adhésion par attraction moléculaire entre deux parties à coller et un adhésif interposé qui doit assurer la transmission des efforts. Cette méthode d'assemblage a pour effet de répartir les contraintes sur toute la surface du collage faisant disparaître ainsi les concentrations des contraintes aux abords des trous engendrées par des assemblages par boulonnage ou rivetage. Un élément important dans le dimensionnement des assemblages collés est l'analyse du champ des contraintes dans la couche de colle. Dans la présente étude nous abordons plusieurs méthodes d'analyse : une analyse analytique et numérique des assemblages collés cylindrique et une analyse analytique, numérique et expérimentale des assemblages collés plans à double recouvrement. Les modèles analytiques et numériques nous permettent de déterminer les distributions et les intensités des contraintes dans la couche de colle en fonction des paramètres géométriques et physiques de l'assemblage : épaisseur de la colle, module élastique de la colle, rigidité relative des éléments collés et la longueur de collage. Enfin un critère de rupture du joint de colle est appliqué et comparé a des résultats expérimentaux dans le cas d'assemblage plan

  • Titre traduit

    Contribution to the study of cylindrical and planes adhesive assemblies


  • Résumé

    Joining is a powerful assembling technique which makes more and more possible to replace or supplement the other traditional assembling methods (welding, riveting or bolting). This assembling technique consists in the adhesion by molecular attraction between two parts and an interposed adhesive which must ensure the transmission of efforts. This assembling method distributes the stresses over the whole joining surface and removes the concentrations of stresses on the boundary of holes generated by bolting or riveting assemblies. A major element in dimensioning the adhesive assemblies is represented by the analysis of the stress field in the adhesive layer. In the present study we show several methods of analysis: an analytical and numerical analysis of the cylindrical adhesive bonded joints and an analytical, numerical and experimental analysis of the double-lap adhesive bonded joints. The analytical and numerical models enable us to determine the stress distributions and intensities in the adhesive layer and also to make an analysis of geometrical and physical parameters influence on the stress field: adhesive thickness, the length of adhesive cover, the Young's modulus of the adhesive and the relative rigidity of the joined parts

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Informations

  • Détails : 147 p.
  • Notes : Publication autorisée par le jury
  • Annexes : Bibliogr. p. 115-120

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  • Bibliothèque : Université de Montpellier. Bibliothèque du LMGC.
  • Disponible pour le PEB
  • Cote : TH-NEM-2004
  • Bibliothèque : Institut national des sciences appliquées. Bibliothèque centrale.
  • Disponible pour le PEB
  • Cote : 2004/723/NEM

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  • Cote : 2004ISAT0005
  • Bibliothèque : Université Paris-Est Créteil Val de Marne. Service commun de la documentation. Section multidisciplinaire.
  • PEB soumis à condition
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