Modélisation du dépôt electroless de cuivre

par Mansouria Chikh Djaouti

Thèse de doctorat en Génie des procédés et de l'environnement

Sous la direction de Patrick Duverneuil.

Soutenue en 2003

à Toulouse, INPT .


  • Pas de résumé disponible.


  • Résumé

    La miniaturisation des composants électroniques a conduit l'industrie microélectronique à modifier certains matériaux utilisés et leur technologie d'élaboration. La réduction de la taille des contacts en aluminium est à l'origine des problèmes d'échauffement et d'exo diffusion dans les couches actives des composants. L'aluminium a été remplacé par le cuivre car il possède une conductivité plus élevée. La modification de la nature et de la taille des contacts sont à l'origine d'un changement de leur technique d'élaboration. Le dépôt electroless a été retenu en substitution des dépôts PVD. Notre travail s'intéresse à la modélisation du dépôt electroless de cuivre en premier, dans le cas d'un transfert diffusif pur, et en second, dans le cas d'un transfert diffusif-convectif. Ce travail a été précédé d'une phase expérimentale qui a permis de déterminer la cinétique des réactions de dépôt et de valider les résultats du modèle. Le dépôt electroless dans des tranchées a été aussi étudié.

Consulter en bibliothèque

La version de soutenance existe sous forme papier

Informations

  • Détails : 250 p.
  • Notes : Publication autorisée par le jury
  • Annexes : Bibliogr. p.244-250

Où se trouve cette thèse ?

  • Bibliothèque : Ecole nationale supérieure d'ingénieurs en arts chimiques et technologiques. Service de documentation.
  • Disponible pour le PEB
  • Cote : TG 2003 CHI
Voir dans le Sudoc, catalogue collectif des bibliothèques de l'enseignement supérieur et de la recherche.