Elaboration et caractérisation de films de cuivre par la méthode de dépôt chimique dynamique

par Frida Ghanem

Thèse de doctorat en Sciences. Chimie

Sous la direction de Guy Stremsdoerfer.

Soutenue en 2003

à l'Ecully, Ecole centrale de Lyon .


  • Résumé

    Les techniques de dépôts métalliques par voie humide notamment celles qui sont appliquées pour la métallisation des polymères prennent de plus en plus d'intérêts industriels, en particulier la conduction électrique en vue du blindage électromagnétique. Les normes environnementales devenant de plus en plus sévères, le développement s'oriente vers des procédés qui respectent l'environnement, surtout, au niveau du rejet des effluents. D'autre part, les techniques de métallisation présentent des gammes de traitement longues et coûteuses. En partant de ces constatations, M. Stremsdoerfer et son équi^pe ont entrepris la mise au point d'un nouveau procédé de métallisation directe en mode dynamique. Cette nouvelle technique est basée sur la projection séquentielle et simultanée de deux solutions aqueuses sur un substrat. Le but est de réduire le nombre d'étapes intermédiaires que l'on trouve dans le cas d'une gamme classique de métallisation, en particulier, l'activation des polymères. La préparation de la surface du polymère est une étape qui conditionne l'adhérence du film métallique. Le traitement de surface que nous avons utilisé est le couplage mécanique-physique qui permet à la fois, de s'affranchir des attaques chimiques et d'obtenir des dépôts épais et homogènes. Le traitement mécanique crée une rugosité de surface quant au traitement physique par décharge corona, favorise la mouillabilité de la surface, rendant les dépôts plus homogènes.

  • Titre traduit

    Elaboration and caracterisation of copper films by dynamic chemical deposition


  • Résumé

    Deposit weting technicals which used more particulary for metallisation of polymers, take more and more industrial interested, especially electrical resistance for electromagnetic shielding. Environnementally norm became so strict, new process have been developped whose respect environnement, especially in case of rejecting effluents. In another side, metallisation technicals present a range of long and expensive treatments. M. Stremsdoerfer and col have developped a new process of dynamic metallisation. This technical based on projection of simultaneous aqueous solutions onto substrate. The aim is to reduce the number of intermediate steps which we can find in case of classical metallisation, namely activation of polymers. The preparation of the surface of polymer is a step which determine the adhesion of the metallic film. The treatment which we used to treat the surface is the couple mechanical/physical. This couple prevents chemical attacks and permit to obtain an homogenous and thick deposit. The mechanical treatment led to roughness surface and the physical treatment (corona discharge) increase the mouillability of the surface of polymers. On the occasion of this study, a copper dynamic deposit was elaborated by dynamic chemical deposition.

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Informations

  • Détails : 1 vol. (165 p.)
  • Notes : Thèse confidentielle jusqu'en 2014
  • Annexes : 83 réf.

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