Contribution à l'étude d'une technologie d'interconnexion haute densité

par Pascal Guilbault

Thèse de doctorat en Sciences physiques et de l'ingénieur. Électronique

Sous la direction de Christian Zardini.

Soutenue en 2003

à Bordeaux 1 .


  • Résumé

    L'objectif de cette étude, qui s'intègre dans le cadre du projet européen HEIDI, est de contribuer à l'étude d'une technologie d'interconnexion haute densité, en s'attachant à ses aspects électriques et mécaniques. Les deux technologies build-up développées dans le projet HEIDI servent de base à l'étude : l'une correspond à l'utilisation d'un perçage laser dans des couches de cuivre recouvertes de résine, l'autre fait appel à un diélectrique photosensible. La caractérisation électrique est réalisée en conduisant des simulations et des mesures électriques sur des véhicules de test spécifiques. Elle a montré que le diamètre minimum des vias est de 50um et que le procédé soustractif utilisé impose des conducteurs de plus de 50um. Elle a également démontré la meilleur tenue en hautes fréquences des vias, en comparaison des trous totaux des tehnologies classiques. La fiabilité d'un assemblage de BGA de grande taille sur un circuit build-up a été évaluée. Des simulations thermomécaniques ont été réalisées en parallèle à des essais de vieillissement accéléré sur des échantillons réels. La densité d'énergie de déformation dépensée dans les billes, après le report sur carte, sont prises en compte en partant d'un état initial non contraint à la température de fusion de l'alliage de brasure. La simulation de cycles thermiques a montré que les premières défaillances sont attendues pour les billes situées sous le bord de puce, à l'interface bille/boîtier. Les cycles thermiques effectués sur des véhicules de test ont confirmé ce résultat et ont également permis de détecter des défaillances pour les billes au centre du composant. Enfin, des simulations de cet assemblage sur circuit imprimé standard indiquent que la densité maximale d'énergie de déformation dépensée dans une bille est 10% plus élevée, d'où une meilleure fiabilité du joint brasé dans un circuit avec couches build-up.

  • Titre traduit

    Contribution to the study of an high density interconnect technology


  • Pas de résumé disponible.

Consulter en bibliothèque

La version de soutenance existe sous forme papier

Informations

  • Détails : 129 p.
  • Notes : Reproduction de la thèse autorisée
  • Annexes : Bibliogr. p. 125-129

Où se trouve cette thèse ?

  • Bibliothèque : Université de Bordeaux. Direction de la Documentation. Bibliothèque Sciences et Techniques.
  • Disponible pour le PEB
  • Cote : FTA 2719
Voir dans le Sudoc, catalogue collectif des bibliothèques de l'enseignement supérieur et de la recherche.