Algorithmes de détection de ruptures et statistiques spatiales : applications au diagnostic de défaillances dans un procédé de fabrication

par Caroline Le Gall

Thèse de doctorat en Mathématiques appliquées

Sous la direction de Philippe Camille Besse.

Soutenue en 2002

à Toulouse 3 .


  • Résumé

    L'amélioration continue du rendement d'une chaîne de fabrication, c'est-à-dire du rapport du nombre d'unités fonctionnelles sur le nombre total d'unités produites, constitue un enjeu important pour la compétitivité de l'outil de production. Dans le contexte de la fabrication de circuits intégrés, l'introduction de nouvelles technologies de plus en plus complexes rend les outils statistiques traditionnellement utilisés insuffisants pour la prévention de toutes les défaillances du procédé. Dès lors, de nouvelles techniques statistiques sont développées pour améliorer ou remplacer certains outils existants mais aussi pour en créer de nouveaux. Ainsi, un nouveau processus d'amélioration du rendement est proposé. Lorsqu'une baisse du rendement est observée, il s'agit dans un premier temps de la caractériser. Cette caractérisation découle d'une analyse spatiale des plaquettes de silicium sur lesquelles sont produits les circuits intégrés. . .

  • Titre traduit

    Change-point analyses and spatial statistics : applications to the diagnostic of production process failures


  • Résumé

    The continuous improvement of the yield of a production line is a significant goal for the competitiveness of the facility. In the context of integrated circuit manufacturing, the introduction of new increasingly complex technologies makes the statistical tools traditionally used insufficient to prevent process failures. Consequently, new statistical techniques have been developed to improve or replace some existing tools and also to form some new ones. Thus, an improvement process is proposed. When a decrease of yield is observed, it first needs to be characterized. The characterization is achieved by a spatial analysis of the silicon wafers on which the integrated circuits are manufactured. . . .

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Informations

  • Détails : 123 p.
  • Notes : Publication autorisée par le jury
  • Annexes : Bibliogr. p.120-123

Où se trouve cette thèse ?

  • Bibliothèque : Université Paul Sabatier. Bibliothèque universitaire de sciences.
  • Disponible pour le PEB
  • Cote : 2002TOU30176
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