Analyse du dépôt électroless de cuivre

par Aïcha Zouhou

Thèse de doctorat en Génie des procédés et de l'environnement

Sous la direction de Patrick Duverneuil.

Soutenue en 2002

à Toulouse, INPT .


  • Résumé

    La miniaturisation de plus en plus poussée et l'augmentation des fréquences de solliciation des composants microélectroniques sont à l'origine de l'émergence de nouveaux matériaux et de nouvelles technologies d'élaboration. En ce qui concerne les connexions électriques, la diminution de la taille des contacts se traduit par une augmentation de la résistance de ceux-ci, à l'origine des problèmes d'échauffements et d'exo-diffusion d'atomes d'aluminium dans les couches actives des composants. De plus la technique PVD atteint ses limites, car elle conduit à un comblement anticipé de la partie supérieure des connexions, à l'origine de mauvais contacts entre les couches profondes et les parties supérieures des composants. Parmi les différents métaux présentant une conductivité plus élevée, le cuivre et un procédé de dépôt par voie liquide ont été retenus. Le procédé de dépôt electroless a été choisi, car il conduit à des dépôts naturellement uniformes sur les pièces à recouvrir. Nous nous sommes intéressés à l'étude du processus de dépôt. Dans un premier temps ont été étudiés les mécanismes des deux demi-réactions partielles du processus, puis les principaux résultats expérimentaux de l'étude cinétique détaillée ont servi à valider d'une part la théorie du potentiel mixte et d'autre part à déterminer les différents paramètres cinétiques des lois de Butler-Volmer, nécessaires à l'élaboration d'un modèle en charge de prédire la croissance de la couche de cuivre.

  • Titre traduit

    Analyse of electroless copper deposition


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Informations

  • Détails : 1 vol. (195 p.)
  • Notes : Publication autorisée par le jury
  • Annexes : Bibliogr. p.185-191

Où se trouve cette thèse ?

  • Bibliothèque : Ecole nationale supérieure d'ingénieurs en arts chimiques et technologiques. Service de documentation.
  • Disponible pour le PEB
  • Cote : TG 2002 ZOU
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