Analyse et optimisation du procédé de découpe de plaques de silicium

par Pierre Rouault de Coligny

Thèse de doctorat en Sciences, sciences de matériaux, rhéologie

Sous la direction de Éric Felder.

  • Titre traduit

    Analysis and optimizationof silicon wafers wire sawing


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  • Détails : 1 vol. (178 f.)
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  • Annexes : Bibliogr. 96 réf.

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  • Cote : EMS T-CEMEF-0257
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