Localisation de défaut par la face arrière des circuits intégrés

par Félix Beaudoin

Thèse de doctorat en Sciences physiques et de l'ingénieur. Électronique

Sous la direction de Yves Danto et de Dean Lewis.

Soutenue en 2002

à Bordeaux 1 .

  • Titre traduit

    Defect localization from the backside of integrated circuits


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  • Résumé

    Ce travail de recherche élabore une stratégie d'analyse orientée sur le test par la face arrière des composants microélectroniques. En premier lieu y est présenté l'état de l'art des techniques de localisation de défaut adaptées par la face arrière, ainsi que les méthodes de préparation des échantillons. Le travail s'intéresse particulièrement à la stimulation thermique laser, et une étude des différents phénomènes thermiques induits dans les métaux par le faisceau laser est présentée. Il est par la suite question de l'implantation de la stimulation thermique laser sur un système industriel qui intègre un microscope confocal à balayage laser infrarouge. L'application de cette technique pour détecter des défauts dans les éléments métalliques et non-métalliques est démontrée sur un circuit test et sur plusieurs circuits VLSI défaillants. Finalement, ce travail présente un premier répertoire d'application de la stimulation thermique laser dans un processus d'analyse de défaillance.

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Informations

  • Détails : 206 p.
  • Notes : Reproduction de la thèse autorisée
  • Annexes : Bibliogr. p. 195-206. Contient une bibliogr. de l'auteur

Où se trouve cette thèse ?

  • Bibliothèque : Université de Bordeaux. Direction de la Documentation. Bibliothèque Sciences et Techniques.
  • Disponible pour le PEB
  • Cote : FTA 2605
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