Evaluation et caractérisation d'une technologie d'assemblage MCM-L pour environnement haute pression forte température (120 MPa, 175°C)

par Bernard Trégon

Thèse de doctorat en Sciences physiques et de l'ingénieur. Électronique

Sous la direction de Yves Ousten.

Soutenue en 2002

à Bordeaux 1 .


  • Résumé

    La première partie de cette étude consiste en l'analyse des besoins en électronique pour environnements sévère, c'est-à-dire sous contraintes combinée pression/température (HPFT), ainsi que les différents domaines d'application potentiels. La deuxième partie est consácrée à l'établissement d'une liste des modes de dégradations des matériaux d'assemblages pour la fabrication de prototypes, destinés à fonctionner sous 120 MPa de pression et 175°C de température. Les modèles analytiques pour chaque mode de dégradation sont listés. Nous avons ensuite conçu et réalisé un banc de test environnemental pour étudier nos prototypes. La troisième partie consiste en une étude comportementale théorique des composants électroniques sous contraintes combinées pression et température. Cette étude a été complétée et corrélée par une analyse expérimentale. Enfin la quatrième partie est une analyse exprérimentale des prototypes réalisés pour notre étude. Cette analyse à porté sur la robustesse de la fonction électronique, mais aussi sur les dégradations des différentes options d'assemblage réalisés. Cette analyse a été complétée par une étude en simulation par la méthode des éléments finis.

  • Titre traduit

    Evaluation and characterisation of a MCM-L assembly technology for high pressure high temperature environment (120MPa, 175°C)


  • Résumé

    The first part of this study is an analysis of electronics needs for severe environmental conditions, that is pressure/temperature combined stress, and so the different potentials applications domains, The second part establish a liste of degradation modes of assembly materials implied in prototypes manufacture. These protoypes are intend to word under 120Mpa of pressure and 175°C of température. Analytic modelisation of each degradation modes are listed; Then we designed and realised an environmental test bench to study our prototypes. The third part is a theoretical behavioural study of components parts under pressure/temperature combined stress. This study has been completed through an experimental analysis. Finally, the fourth part is an experimental analysis of complete prototypes manufactured for our study. This analysis deals about sturdiness of the electronic funcion, so as about the different assembly options degradations of each protoypes. This analysis has been completed with a simulation study using finite elements method.

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Informations

  • Détails : 230 p.
  • Notes : Reproduction de la thèse autorisée
  • Annexes : Notes bibliogr.

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  • Bibliothèque : Université de Bordeaux. Direction de la Documentation. Bibliothèque Sciences et Techniques.
  • Disponible pour le PEB
  • Cote : FTA 2580
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