Modélisation de liaisons optiques inter- et intra-puces à haut débit

par Fabien Mieyeville

Thèse de doctorat en Sciences. Dispositifs de l'électronique intégrée

Sous la direction de Frédéric Gaffiot et de Gilles Jacquemod.


  • Résumé

    Les taux de transfert globaux des systèmes intégrés actuels vont atteindre le Térabit par seconde. A contrario, les interconnexions inter- et intra-puces s'approchent de leurs limites physiques et représentent actuellement un goulot d'étranglement majeur des perforrnances des systèmes. Parmi toutes les solutions étudiées, les interconnexions optiques permettraient de résoudre la majeure partie des problèmes liés aux interconnexions tels que la diaphonie, la distorsion des signaux, la limitation de la bande passante,. . . Les développements industriels intègrent des réseaux de VCSELs (Vertical-Cavity Surface-Emitting Laser) associés à des photodétecteurs, la communication étant assurée en espace libre ou guidé. En effet, les VCSELs sont une génération prometteuse d'émetteurs optiques présentant également des perspectives intéressantes pour la photodétection. Le développement de ces solutions alternatives ne peut se faire sans l'utilisation d'outils de CAO (Conception Assistée par Ordinateur) efficients. De manière générale, la construction de bibliothèques de modèles hiérarchiques, offrant aux concepteurs différentes valeurs du compromis temps de simulation/précision des résultats, est une étape incontournable dans la réalisation de tels outils. Dans le cas de systèmes multidomaines, il est nécessaire de disposer de simulateurs permettant de prendre en cornpte les différentes natures des composants et leurs interactions. VHDL-AMS est un langage à priori capable de répondre à ces besoins. Cette thèse a été réalisée dans le cadre d'un contrat avec le LETI/CEA de Grenoble. L'objectif est de modéliser un lien optoélectronique opérant à 2. 5Gb/s avec un taux d'erreur par bit de 10 puiss. -18 afin d'en évaluer les performances et de l'optimiser.

  • Titre traduit

    Modeling of high-speed chip-to-chip and on-chip and on-chip optical interconnects


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Informations

  • Détails : 1 vol. (234 p.)
  • Notes : Publication autorisée par le jury
  • Annexes : 176 réf.

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  • Bibliothèque : Ecole centrale de Lyon. Bibliothèque Michel Serres.
  • Disponible pour le PEB
  • Cote : T1880
  • Bibliothèque : Ecole centrale de Lyon. Bibliothèque Michel Serres.
  • Non disponible pour le PEB
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