Etude de la gravure profonde du silicium à très basse température : application à la réalisation de caissons d'isolation pour la microélectronique de puissance

par Said Aachboun

Thèse de doctorat en Physique

Sous la direction de Pierre Ranson.

Soutenue en 2000

à Orléans .


  • Résumé

    Ce travail étudie le développement d'un procédé spécifique de gravure profonde du silicium par plasma afin de démontrer la faisabilité d'une nouvelle approche pour réaliser des caissons d'isolation destinés aux composants de puissances intégrés


  • Résumé

    This work presents the study of a specific deep silicon etching process using plasma technology in order to demonstrate the feasibility of a new approach to achieve isolation of integrated power devices

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  • Détails : 1 vol. (185 p.)
  • Annexes : Bibliogr. p. 181-185

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