Contribution à la caractérisation et au contrôle ultrasonore de résines d'encapsulation de circuits intégrés

• Auteur / Autrice : Sarah Mimran
• Direction : Michel Saint-Paul
• Type : Thèse de doctorat
• Discipline(s) : Physique
• Date : Soutenance en 1999
• Etablissement(s) : Grenoble 1

Mots clés

Mots clés libres

Sciences et techniques

Electronique

Circuit integre

Encapsulation plastique

Fabrication microelectronique

Epoxyde resine

Microscopie acoustique

Mode balayage

Attenuation onde

Ultrason

Essai

Résumé

Les resines d'encapsulation de circuits integres sont des resines epoxy renforcees par des charges de silice amorphe, les taux de charges variant entre 60 et 85% en volume. Elles presentent souvent des defauts (trous par exemple) qui peuvent influer sur le bon fonctionnement des circuits. La microscopie acoustique a balayage est devenue un outil indispensable chez les fabricants de semi-conducteurs puisqu'elle permet un controle non destructif de tres grande precision. Elle permet notamment d'obtenir des informations sur les couches metalliques deposees sur le semi-conducteur, et le controle de defauts a un interface. Cette methode est d'emploi long et, dans le but d'accelerer le controle de qualite, une exploration des possibilites de mesures simples de vitesse et d'attenuation ultrasonores est presentee. On se heurte a des difficultes de modelisation du desordre, aux limites actuelles de la theorie de l'homogeneisation mais ceci a permis de deceler certaines eventualites pratiques. En comparaison, les possibilites de la microscopie acoustique a balayage sont largement presentees.