Etude des micro-échangeurs intégrés pour le refroidissement des semi-conducteurs de puissance

par Luc Meysenc

Thèse de doctorat en Génie électrique

Sous la direction de Christian Schaeffer.

Soutenue en 1998

à Grenoble INPG , en partenariat avec Laboratoire d'électrotechnique (Grenoble) (laboratoire) .


  • Résumé

    Cette thèse a pour but d'étudier le refroidissement des composants de puissance à l'aide de micro-échangeurs. A ce titre, il ne s'agit plus de systèmes de refroidissement rapportés, mais de dispositifs directement intégrés sous la partie active du silicium. Aussi, dans un premier temps, les caractéristiques électriques, thermiques et technologiques des composants de puissance sont rappelées. Deux modes de refroidissement sont considérés : la convection forcée simple phase et la convection forcée double phase. La convection forcée simple phase fait l'objet du deuxième chapitre. A partir d'une revue bibliographique, les corrélations de calcul du coefficient d'échange les plus adéquates aux microcanaux sont retenues. Une méthodologie de conception et de calcul est établie dans le but d'optimiser les dimensions des canaux en vue de minimiser la résistance thermique de l'assemblage ainsi que l'énergie nécessaire à la circulation du fluide. Enfin, la validité des méthodes de calcul est vérifiée à l'aide de mesures réalisées sur des prototypes monopuce. La convection forcée double phase est appréhendée de façon similaire. Une étude bibliographique permet de retenir les principes de calcul du transfert de chaleur, de la perte de pression, du flux critique les plus adaptés aux canaux de petits diamètres. De ces méthodes de calcul, une méthodologie de conception est également élaborée, méthodologie appliquée à la réalisation de prototype afin d'être validée

  • Titre traduit

    Power semiconductors cooling with integrated micro heat exchangers


  • Résumé

    The aim of this work is to study the cooling of power semiconductors by the use of integrated micro heat exchangers. The heatsink is not placed under the component case but is directly integrated under the silicon chip. Thus, in a first time, electrical, thermal and technological characteristics of power components are renûnded. Two cooling principles hâve been retained : single phase forced convection and two-phase forced convection. Single phase forced convection is studied in the second chapter. The most adéquate corrélations for the calculation of the heat transfer coefficient are extracted from a bibliography review. Then, a conception methodology is established to optimise the heatsink sizes in order to minimise its thermal résistance and the pumping energy. Finally, the validity of the study is checked with measurements realised on single chip prototypes. A similar way is employed to study two-phase forced convection. Two-phase heat transfer, pressure drop and critical heat flux are obtained from a bibliographical review. From thèse instructions, a conception methodology is established, methodology which is also checked by measurements realised on prototypes

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Informations

  • Détails : 1 vol. (151 p.)
  • Annexes : 58 REF.

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  • Disponible pour le PEB
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