Contribution à l'étude du mode de report dit "de la puce retournée" (Flipchip) en technologie coplanaire par une méthode intégrale

par Jérôme Le Toullec

Thèse de doctorat en Électronique

Sous la direction de Damienne Bajon.

Soutenue en 1996

à Toulouse, ENSAE .

  • Titre traduit

    Contribution to the analysis of the FlipChip interconnection technique in coplanar technology with in integral method


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  • Résumé

    Ce travail s'inscrit dans le cadre de l'analyse du mode de report FlipChip. Après une introduction relative au sujet (technologie et bibliographie), une étude a été menée afin de recenser les principaux logiciels du commerce capable d'analyser les structures en technologie coplanaire et plus particulièrement le mode de report FlipChip. Dans un premier temps, une première simplification du modèle réel a été utilisée pour réaliser une étude électromagnétique basée sur une méthode de résonance transverse et une méthode variationnelle multimodale. Ceci a permis de calculer les constantes de propagation des structures constituant la discontinuité. Nous avons calculé les champs élctromagnétiques en considérant chaque structure comme un empilement de couches diélectriques homogènes. Cette dernière étape étant faite, nous avons donné un descriptif de la théorie relative au calcul des discontinuités et caractérisé ainsi celle qui nous intéresse. Nous avons donné également le module, en trois dimensions du champ électrique transverse sur une bande de 80GHz, afin de voir l'évolution et le type de mode propagatif en présence.

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Informations

  • Détails : 1 vol. ([4]-118-[19] p.)
  • Annexes : Bibliogr. 55 ref.

Où se trouve cette thèse ?

  • Bibliothèque : ISAE-SUPAERO Institut Supérieur de l'Aéronautique et de l'Espace. Service documentation.
  • Disponible pour le PEB
  • Cote : 1996/196 LET
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