Contribution à l'étude du mode de report dit "de la puce retournée" (Flipchip) en technologie coplanaire par une méthode intégrale

par Jérôme Le Toullec

Thèse de doctorat en Électronique

Sous la direction de Damienne Bajon.

Soutenue en 1996

à Toulouse, ENSAE .

mots clés

• étude théorique
• Conception assistée
• Fabrication microélectronique
• Interconnexion
• Connexion épaissie
• Technologie coplanaire
• Logiciel
• Champ électromagnétique
• Discontinuité
• Diélectrique
• Puce retournée
• Méthode variationnelle multimodale
• Technique puce a bosses
• Circuits pour microondes
• Champs électromagnétiques
• Couches diélectriques

Résumé

Ce travail s'inscrit dans le cadre de l'analyse du mode de report FlipChip. Après une introduction relative au sujet (technologie et bibliographie), une étude a été menée afin de recenser les principaux logiciels du commerce capable d'analyser les structures en technologie coplanaire et plus particulièrement le mode de report FlipChip. Dans un premier temps, une première simplification du modèle réel a été utilisée pour réaliser une étude électromagnétique basée sur une méthode de résonance transverse et une méthode variationnelle multimodale. Ceci a permis de calculer les constantes de propagation des structures constituant la discontinuité. Nous avons calculé les champs élctromagnétiques en considérant chaque structure comme un empilement de couches diélectriques homogènes. Cette dernière étape étant faite, nous avons donné un descriptif de la théorie relative au calcul des discontinuités et caractérisé ainsi celle qui nous intéresse. Nous avons donné également le module, en trois dimensions du champ électrique transverse sur une bande de 80GHz, afin de voir l'évolution et le type de mode propagatif en présence.

Titre traduit

Contribution to the analysis of the FlipChip interconnection technique in coplanar technology with in integral method

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