Modelisations electromagnetiques d'interconnexions en milieu microruban multicouche. Applications aux modules multi puces et aux structures a plan de masse fini

par Catherine Guimard

Thèse de doctorat en Sciences appliquées

Sous la direction de Jacques Citerne.

Soutenue en 1996

à Rennes, INSA .

    mots clés mots clés


  • Résumé

    Cette these decrit trois approches electromagnetiques d'un milieu microruban multicouche, a partir desquelles des modeles electriques propres aux interconnexions sont generees. Deux premieres approches sont developpees sous forme d'equations integrales: la modelisation statique basee sur la determination des charges et la modelisation quasistatique basee sur la determination des courants. Leur resolution est basee sur une association des fonctions de green et de la methode des moments. Une approche electromagnetique plus complete, utilisant un modele dynamique, est ensuite developpee, basee sur la meme procedure de calcul. La precision des resultats sur les termes de couplage et de rayonnement, ainsi que la caracterisation en fonction de la frequence, sont ses atouts. Un travail original est mene sur la prise en compte des finitudes du plan d'alimentation. Les resultats obtenus, sous forme de constantes de propagation et de matrice de repartition, sont valides par la mesure experimentale. La validation porte sur la caracterisation du comportement des materiaux utilises (developpes dans le cadre du projet europeen pepite par la sat, en films mince et epais) et sur la bonne prise en compte des couplages entre lignes et des changements de niveau. Une etude de cas sur les dimensions finies du plan de masse est pratiquee. Quelques mesures viennent l'accrediter. La derniere partie des travaux concerne la mise en place de modeles electriques des interconnexions en milieu microruban multicouche. Pour cela, une methodologie est definie et une discussion est portee sur le comportement des differentes approches electromagnetiques developpees, et leur complementarite

  • Titre traduit

    Electromagnetic modelisation of interconnections in a multilayer microstrip medium


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Informations

  • Détails : 181 P.
  • Annexes : 33 REF.

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