Performances des interconnexions de circuits rapides sur cartes : effets de propagation et de couplage

par AHMAD OUEIDAT

Thèse de doctorat en Sciences appliquées

Sous la direction de Robert Adde.

Soutenue en 1993

à Paris 11 .

    mots clés mots clés


  • Résumé

    Les problemes de transmission des signaux sont tres importants et sont lies essentiellement a la grande vitesse des signaux. Les reseaux d'interconnexions entre les circuits actifs doivent etre traites en termes de propagation. Les phenomenes electriques qui ont lieu dans les interconnexions ont une grande importance et les solutions apportees aux problemes qu'elles posent seront traitees au meme titre que les performances des elements actifs. L'objectif des travaux presentes dans cette these porte sur l'etude, dans le domaine temporel, des problemes poses par les interconnexions et les deformations des signaux entre les circuits logiques rapides (asga-ecl) en tenant compte des conditions des charges en terminaisons. Il est donc indispensable de presenter une etude globale des circuits qui inclue les elements actifs et les lignes de transmission. Les resultats de simulation obtenus sur des dispositifs realises en technologie en arseniure de gallium et en technologie silicium sont presentes. Le couplage entre les lignes est particulierement genant, surtout pour la configuration microruban lorsqu'on a une commutation simultanee des lignes. La perturbation peut devenir importante pour une valeur critique du decalage des fronts, ce qui se traduit par une augmentation du temps de transition et par une limitation de la frequence maximale de fonctionnement. L'utilisation des structures microrubans entre les circuits rapides rend necessaire la connaissance precise des effets des discontinuites et des couplages des interconnexions. La comparaison des resultats des mesures et des simulations dans le domaine temporel nous a permis d'analyser les effets lies a la propagation des signaux sur des lignes microrubans sur cartes dans les cas de deux filieres de montage epoxy et polyimide


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Informations

  • Détails : 206 P.
  • Annexes : 99

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  • Bibliothèque : Université Paris-Sud (Orsay, Essonne). Service Commun de la Documentation. Section Sciences.
  • Accessible pour le PEB
  • Bibliothèque : Centre Technique du Livre de l'Enseignement supérieur (Marne-la-Vallée, Seine-et-Marne).
  • Disponible pour le PEB
  • Cote : TH2014-011568
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